應(yīng)用領(lǐng)域
本設(shè)備主要用于紅外傳感器芯片內(nèi)部氣泡不良檢測，自動掃碼綁定芯片，排出不良。搭載特制顯微鏡光源+高速對焦檢測算法，可精準(zhǔn)定位小于30um的芯片靶面進(jìn)行圖像檢測，對接MES輸出各種報表與圖像留存；
優(yōu)勢
* 特制放大顯微鏡，可對微小芯片精確拍攝分析；
* 軟件參數(shù)定制化開放，可適應(yīng)不同料號；
* 光源系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，針對芯片氣泡特制；
* 成熟檢測算法軟件，已通過驗證；
* SMT載板接駁在線檢測；
主要參數(shù)
1、檢測功能：檢測芯片Sensor傳感器氣泡有無，芯片漏裝等
2、檢測效率：1.5s / pcs （UPH 2400pcs）
3、分辯率：0.5 um
4、放大倍率：光學(xué)10X-50X 倍 （總放大X400倍，可檢測各種微小元件）
5、FOV尺寸： 0.3 x 0.3 mm
案例介紹
紅外接近感應(yīng)傳感器表面被過量的聚碳酸酯掩蓋，對傳感器的靈敏度有較大影響，在此
之前，需裝配完成后才能對傳感器檢測，返工成本高。
全自動芯片氣泡檢測設(shè)備解決了這一難題，將每個傳感器裝配前在線全檢，杜絕不良品流出！
